SMT&PCB組裝
底部填充(underfill) 元器(qì)件/引腳包封 紅膠 Corner Bonding 芯片散熱 錫膏 PCB表面處理模組
VCM CCM 震動(dòng)馬達 矽麥克MEMS 揚聲器(qì) 側按鍵點膠組裝點膠
屏幕點膠 中(zhōng)框點膠 Type-C汽車(chē)電子(zǐ)
RTV元器(qì)件加固 ECU散熱膠 發動(dòng)機缸蓋和(hé)水箱密封 軸承潤滑脂點塗 傳感器(qì)灌封 PCB闆Coating 等離(lí)子(zǐ)表面處理半導體
芯片級底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 銀漿 芯片級點錫膏 等離(lí)子(zǐ)表面處理(Plasma Cleaning)西山LED
Micro LED Mini LED 背光燈條 戶外LED顯示屏 Mini LED表面處理家電
洗衣機控制闆/電腦闆灌封 Micro LED全國服務咨詢熱線:
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産品能力
:1 檢測功能:針對環氧膠(黑色和(hé)白色)連接器(qì)和(hé)NTC點膠溢膠,缺膠,膠水高度,膠水寬度,點膠不平,膠劃痕等。
2 自動(dòng)掃碼:采用掃碼相機自動(dòng)掃碼。
3 判定方式:軟件算法根據設定标準,自動(dòng)判定分析結果。
4 與産線對接:掃碼和(hé)拍照均在設備内部完成。
5 不良品分揀方式:設備自動(dòng)輸出判定結果,NG品人工複判挑揀(或者連接NG品放置台分揀)。
6 檢測效率:一個(gè)治具上4pcs産品,掃碼和(hé)檢測時間可(kě)控制在50秒内。
7 檢測範圍:1200mm*400mm。
8 誤判率:≤1%。(膠水尺寸檢測)
9 設備故障率:≤1%。
10 檢測報告輸出格式:支持.CSV/XML/XSL。
11 可(kě)對接MES系統上傳檢測數據,設備狀态。
12 數據統計功能。
13 滿足底部掃碼功能
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