SMT&PCB組裝
底部填充(underfill) 元器(qì)件/引腳包封 紅膠 Corner Bonding 芯片散熱 錫膏 PCB表面處理模組
VCM CCM 震動(dòng)馬達 矽麥克MEMS 揚聲器(qì) 側按鍵點膠組裝點膠
屏幕點膠 中(zhōng)框點膠 Type-C汽車(chē)電子(zǐ)
RTV元器(qì)件加固 ECU散熱膠 發動(dòng)機缸蓋和(hé)水箱密封 軸承潤滑脂點塗 傳感器(qì)灌封 PCB闆Coating 等離(lí)子(zǐ)表面處理半導體
芯片級底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 銀漿 芯片級點錫膏 等離(lí)子(zǐ)表面處理(Plasma 個一Cleaning)LED
Micro LED Mini LED 背光燈條 戶外LED顯示屏 Mini LED表面處理家電
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欄目:焊接類 日期:2023-05-31
産品特性:雙軸雙頭機構,提高整體工作效率鉚頭可(kě)單獨控制,精員兒準對位;可(kě)兼容産品尺寸範圍大;配備壓力···綠著
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欄目:焊接類 日期:2023-05-31
本機配備多個(gè)發熱芯整闆加熱,配件均采用國際知名品牌,加熱穩定,輸慢從出可(kě)靠,且每個(gè)發熱區可(kě)獨立控溫,···
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欄目:焊接類 日期:2023-05-31
産品簡介:美國鋁業(yè)公司7075系列高強度航空鋁合金材料機身,設備體村強度高,機構應用空間靈活。四套重···
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欄目:焊接類 日期:2023-05-31
産品簡介:配合産品可(kě)實現卷對卷打标模式或片料手動(dòng)上下(醫水xià)料工作模式:設備外形2100W*1300L*···
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欄目:焊接類  讀愛; 日期:2023-05-31
應用領域:可(kě)應用于金屬的連接、密封區都;能源行業(yè):動(dòng)力電池、蓄能電池、超級電友鐘容等:其它行業(yè):管道、鋼···
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欄目:焊接類 日期:2023-05-31
應用領域:可(kě)應用于金屬的連接、密封;能源行業(yè):動(dòng術金)力電池、蓄能電池、超級電容等;其它行業(yè):管道、鋼···
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