SMT&PCB組裝
底部填充(underfill) 元器(qì)件/引腳包封 紅膠 Corner Bonding 芯片散熱 錫膏 PCB表面處理模組
VCM CCM 震動(dòng)馬達 矽麥克MEMS 揚聲器(qì) 側按鍵點膠組裝點膠
屏幕點膠 中(zhōng)框點膠 Type-C汽車(chē)電子(zǐ)
RTV元器(qì)件加固 ECU散熱膠 發動(dòng)機缸蓋和(hé)水箱密封 軸承潤滑脂點塗 傳感器(qì)灌封 PCB闆Coating 等離(lí)子(zǐ)表面處理半導體
芯片級底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 銀漿 芯片級點錫膏 等離(lí)子(zǐ)表面處理(Plasma 對北Cleaning)LED
Micro LED Mini LED 背光燈條 戶外LED顯示屏 Mini LED表面處理家電
洗衣機控制闆/電腦闆灌封 Micro LED全國服務咨詢熱線:
Products Center
産品優點:
精密四線試阻抗測試導通(tōng)電阻(電拿溫度補償)、高壓(ACDCIR)、元件(電感電容)
多點位選擇(32P、64P、128P、256P、-10看事24P-)後期可(kě)以選擇任意增加
導通(tōng)點位自動(dòng)學習功能,高壓點位自動(dòng)抓計舊取功能,設置編輯簡單易懂
系統提供打印條碼、掃描條碼、列印等功能。設備自檢、尋點功能又熱、點位自定義
治具與儀器(qì)之間連接用快速接頭連接,更換高來治具方便。
鍊接MES、I/O接口
應用範圍:
FPC/NTC軟闆測試(NTC測試等等)
新能源/燃油汽車(chē)、船舶航天航空、工業(yè)機器(qì)人
火車(chē)、地鐵、發電廠
工作流程:
将産品放置移動(dòng)平台上,點擊啟動(dòng)按鈕,移動(dò有作ng)平台将産品移至測試位,由測試下(xià)壓機構下(xià還火)壓至探針接觸産品,綜合功能測試儀開始測試,測試過程跳村及結果将通(tōng)過顯示器(qì)實時監控,合格顯示PASS,不工司合格顯示NG,異常将通(tōng)過三色燈紅色閃爍警報;唱兵測試完畢後,測試下(xià)壓機構上升,移動(dòng)平台自子暗動(dòng)移至上料位;并将測試合格信息進行打印(打印機選),頻路不合格産品将進行警示處理。
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