SMT&PCB組裝
底部填充(underfill) 元器(qì)件/引腳包封 紅膠 Corner Bonding 芯片散熱 錫膏 PCB表面處理模組
VCM CCM 震動(dòng)馬達 矽麥克MEMS 揚聲器(qì) 側按鍵點膠組裝點膠
屏幕點膠 中(zhōng)框點膠 Type-C汽車(chē)電子(zǐ)
RTV元器(qì)件加固 ECU散熱膠 發動(dòng)機缸蓋和(hé)水箱密封 軸承潤滑脂點塗 傳感器(qì)灌封 PCB闆Coating 等離(lí)子(zǐ)表面處理半導體
芯片級底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 銀漿 芯片級點錫膏 等離(lí)子(zǐ)表面處理(Plasma Cleaning)冷相LED
Micro LED Mini LED 背光燈條 戶外LED顯示屏 Mini LED表面處理家電
洗衣機控制闆/電腦闆灌封 Micro LED全國服務咨詢熱線:
Products Center
産品特性:
SP-77系列點膠系統具有明顯的高性價比優勢,可(kě)靠耐煙自用,設計精簡,适用于多規格的電路(lù)闆、基材年長。配備簡單的友好型操作軟件确保系統穩定可(kě)靠。該系統為鐵北芯片封裝、紅膠、電路(lù)闆組裝、醫療用品等産品的點膠應費不用而設計,軌道可(kě)調節寬度,單雙軌可(kě)選,應用更廣的産品。見服
産品優點:
具備高性能條件下(xià)的高性價比。
CAD圖形導入。
視覺算法支持模闆匹配,邊沿檢測,輪廓識别,形狀捕捉。支樹鄉持點、直線、圓(弧)、橢圓、螺旋填充、矩路到形填充等。
實現更小的點膠直徑,從而拓寬更廣的适用領域。
提高點膠一緻性,減少(shǎo)材料浪費,提升産能和(hé)良率現雨。
成熟穩定的高速運動(dòng)平台C++平頻河台控制軟件操作簡便,編程容易。
自動(dòng)上下(xià)闆機可(kě)簡單集成模塊但理化設計.多種配置可(kě)選。
标準配置:
真空清洗裝置
非接觸式噴射閥
聲光報警裝置
噴頭加熱、制冷(lěng)裝置
單軌
XYZ軸基準點校(xiào)正平台
最新優化視覺點膠軟件
激光測高
CCD視覺系統
選配項:
預熱與底部加熱功能
稱重系統
雙閥
旋轉傾斜
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