SMT&PCB組裝
底部填充(underfill) 元器(qì)件/引腳包封 紅膠 Corner Bonding 芯片散熱 錫膏 PCB表面處理模組
VCM CCM 震動(dòng)馬達 矽麥克MEMS 揚聲器(qì) 側按鍵點膠組裝點膠
屏幕點膠 中(zhōng)框點膠 Type-C汽車(chē)電子(zǐ)
RTV元器(qì)件加固 ECU散熱膠 發動(dòng)機缸蓋和(hé)水箱密封 軸承潤滑脂點塗 傳感器(qì)灌封 PCB闆Coating 等離(lí)子(zǐ)表面處理半導體
芯片級底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 銀漿 芯片級點錫膏 等離(lí)子(zǐ)表面處理(Plasma Cleanin坐黃g)LED
Micro LED Mini LED 背光燈條 戶外LED顯示屏 Mini LED表面處理家電
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産品特性∶
SP-100系列點膠系統具有明顯的高性價比優勢,可(kě)靠耐用,設計精鐘聽簡,适用于多規格的電路(lù)闆、基材。配備簡單的友好型操作議話軟件,确保系統穩定可(kě)靠。該系統為芯片封裝嗎錢、紅膠、電路(lù)闆組裝、醫療用品等産品的點膠應用而設計,軌道可(kě)調體家節寬度,單雙軌可(kě)選,應用更廣的産品。
産品優點∶
◎具備高性能條件下(xià)的高性價比
◎非接觸式噴射閥,實現更小的點膠直徑,從而拓寬更廣的機商适用領域◎非接觸式噴射閥,提高點膠一緻性,減少(shǎo)材料浪費,提升校們産能和(hé)良率◎成熟穩定的高速運動(dòng)平台
◎C++平台控制軟件操作簡便,編程容易◎自動(dòng)上下(xià)闆機可(但水kě)簡單集成◎模塊化設計,多種配置可(kě)選
标準配置∶◎真空清洗裝置◎ 非接觸式噴射閥◎聲光報警裝置◎算相噴頭加熱、制冷(lěng)裝置◎單軌
◎XYZ軸基準點校(xiào)正平台◎最新優化視覺點膠區視軟件◎激光測高◎CCD視覺系統
選配項∶
◎預熱與底部加熱功能◎稱重系統◎雙閥◎雙軌◎ 旋轉傾斜
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